崇达技术​：加快珠海三德冠、大连电路等大项目建设步伐​
发布时间：2023-01-09 11:16:52编辑：浏览：
1月4日，崇达技术在投资者互动平台上就“珠海三德冠目前施工进展程度到哪个阶段了预计项目什么时候完工？崇达大厦装修什么时候完工？”等问询问题表示，珠海三德冠主体厂房建设预计在今年4月竣工；崇达总部大厦装修预计今年上半年完工。崇达科技进一步称，大连电路二期目前主体厂房、土建已完工，现进入室内装修和机电安装阶段，公司将结合今年订单情况，合理安排设备调试和试产进度。此外，崇达科技还透露，公司目前正在加快珠海二厂（高阶HDI厂）、珠海三厂（通讯、服务器高多层板厂）厂房快完工建设步伐，预计2024年投产；珠海一厂（光电、汽车多层板厂）2021年第二季度投产、2022年10月第二条产线已投产，预计2023年结合订单情况继续增加产线；控股子公司普诺威2022年12月开始交付M-SAP产线的小批量订单，生产能力已提升到20微米的IC载板主流市场水平，预计2023年实现5G射频、存储类IC载板的批量生产。公司通过扩充上述高多层板、高阶HDI、IC载板等高端PCB产能，继续坚持“更好、更快、更便宜”的竞争策略，在产品品质、产品交期、产品价格等核心要素方面持续保持和提升公司产品竞争力，为2023-2025年行业周期性景气度复苏做储备。资料显示，崇达技术主营业务为印制电路板的生产和销售，主要产品类型包括高多层板、HDI板、高频高速板、厚铜板、背板、软硬结合板、埋容板、立体板、铝基板、FPC、IC载板，产品广泛应用于5G通信、服务器、消费电子、工业控制、医疗仪器、安防电子和航空航天等领域。
来源：集微网
