9月29日，珠海市电子电路行业协会(ZHPCA)秘书长罗华珍女士及秘书处工作人员一行走访珠海菲高科技股份有限公司，受到公司董事长于顺亮先生及黎仲滔先生等人热情接待。双方进行座谈交流，于总等人向罗秘书长介绍公司目前的业务情况、生产厂房租赁情况、当前经营状况等内容进行分享与交流。了解到，公司2012年在斗门区新青工业园成立，因厂房扩充，于2018年搬迁至斗门珠峰大道153号，厂房约3万平方米。公司曾于2018年挂牌新三板，股票代码872769。主要生产：5G基站主板精密热沉散热器件，半导体封装材料引线框架等产品。同时双方围绕珠海PCB发展现状及未来PCB发展趋势进行探讨，并对企业污水处理、碳中和对企业发展等话题交换若干的看法。

右 菲高科技董事长于顺亮先生

中 ZHPCA秘书长罗华珍女士

左  菲高科技黎仲滔先生

公司简介

珠海菲高科技股份有限有限公司成立于2012年，坐落在珠海市斗门区，厂房面积3万余平米，该公司拥有多种产品加工能力：精密连续冲压工艺、精密机械加工、激光切割、化学蚀刻、电镀工艺等。公司业务范围涵盖5G基站主板精密热沉散热器件，半导体封装材料引线框架等，其产品广泛应用于通讯、消费电子、新能源、装备制造等领域。

公司产品

集成电路散热材料

5G通讯基站主板热沉散热材料主要面向4G/5G无线通信基站中通信PCB板中的散热部分。菲高科技目前的直接下游客户为通信PCB板制造商，在这一细分领域，公司目前是国内龙头企业。随着5G通讯的普及和工业5.0的对5G设备的需求，5G通讯基站及设备将迎来新的一轮的增长，作为通讯基站电路板必不可少的精密散热器件，也将直接受益。遵循5G和工业5.0的发展路径，未来公司将与工业5.0同步共振，进入发展黄金周期。

半导体封装材料

引线框架作为半导体的芯片载体，是一种借助于键合材料（金丝、铝丝、铜丝）实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，是电子信息产业中重要的基础且不可或缺的材料。传统的集成电路（Integrated Circuit，简称IC）封装采用引线框架作为IC导通线路与支撑IC的载体，连接引脚于导线框架的两旁或四周。

公司荣誉

公司曾获得斗门区“创新小巨人”，”珠海市技术中心”等多项荣誉称号，并通过国家高新技术企业评审，以及ISO9001，IATF16949，ISO14001等管理体系认证。本公司拥有自主知识产权，获得60余项发明及实用新型专利。

公司核心竞争力

团队优势

稳定及专业的管理层团队；

团队行业经验平均超过15年；

严谨的制程管控，良品率优势 CPK>1.67 高于行业平均水平；

技术优势转化为成本控制优势；

引线框架月产能可达1500KKPCS以上。

客户优势

公司客户优质，已经进入多数行业内知名企业和上市公司的供应商白名单，获得客户的认可。

客户对于新供应商及产品认证时间长，对现有供应商有一定依赖性。

技术优势

拥有近3万平方米的现代化厂房，十万级的无尘后制车间，为同行业最高标准；

采用了目前先进的REEL TO REEL表面处理技术，既大幅提升了电镀效率，又有效节约了银盐消耗，产品一致性和可靠性得到极大提高；

电镀精度<0.08MM；

自有大型废水回收处理系统，为今后产能扩张打下坚实基础。采用了“专管专用、膜法处理、在线回用”的技术，实现了资源循环、节能降耗和清洁生产，其中银离子和镍离子排放指标达到了“零排放”的设计要求； 

消耗物料高回收率，100%银回收； 

超粗化工艺，表面微蚀处理，防止分层，国内行 业领先。

菲高集团凭先进的技术和管理经验，使用具有国际先进水平的生产和检测设备，确保了产品质量的稳定可靠。公司旨在以优质的服务和一流的产品为客户创造更高的价值。

地  址：斗门珠峰大道153号

网  址：http://www.fillgold.com/