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核心导读
如何在确保填孔电镀品质前提下，提升流程效率及节约成本，是PCB企业关注的热点话题。随着电镀流程的不断简化与产品形态的变化，PTH直接填孔流程需求量不断增加。而由于PTH层的特殊性，板件填孔后容易产生化学划伤而造成外观异常，严重时要报废处理。光华科技结合现阶段客户普遍存在的问题，从根源进行研究开发，成功推出VFP22填孔技术方案。该体系不仅可以有效解决填孔板面化学划伤的问题，同时很大程度上解决了填孔无法有效兼顾通孔孔角厚度的问题，能够满足客户对提升产品品质和降本增效的需求。
近年来，消费者对移动电子设备要求越来越高，促使印制线路板结构朝着“轻、薄、小”方向快速演变。这对线路板上下游包括设备、材料、化学品等相关技术有了更高的要求与挑战。其中，轻薄板件在镀铜流程中出现划伤的问题，受到越来越多的线路板厂商重点关注。
从影响板材美观、良率的那些“伤痕”说起
线路板生产过程中，为了提升流程效率和节约成本，电镀流程从之前通盲孔分开电镀逐步转变为外层通盲孔共镀的流程。另外因部分线路板趋向于轻薄发展，电镀产线设备商为了提升自身设备对轻薄板件的加工能力，均在铜缸内部增加导向条及导向轮，以避免在生产过程中出现“卡板”现象。
光华科技VFP22填孔方案能解决划伤问题
VFP22填孔方案特性优势
VFP22电镀填孔的应用效果
填孔均匀，面铜极差小
填充后盲孔（Φ100um/D75um）周边镀厚约16μm，Dimple<5μm
孔角平整无切削
Φ0.5mm/D0.8mm，knee TP：90%
板角高电流无毛刺
优异的抗化学划伤能力
经高电流密度（≥25ASF）电镀后，板角边缘区域无枝晶、毛刺
技术创新 品质保证 客户信赖
光华科技作为领先的PCB湿制程整体技术服务方案提供商，在电镀铜技术方面具备自主知识产权，相关项目获得了省科学技术二等奖等荣誉。目前此款产品已在客户端成功上线批量生产，产品的应用效果及公司服务能力均获得了客户认可。
一直以来，光华科技都在为中国高端电子化学品的快速发展而前进，一方面重视公司的技术创新，另一方面提出“以客户为中心，为客户创造价值”，围绕客户需求进行产品研发，在行业内率先提出“PCB湿制程整体服务方案”的销售、技术、服务一体化模式，并通过与客户联合开发提供定制化产品与服务。
目前光华科技已形成配套PCB生产的五大产品系列，包括内层工艺系列、通盲孔电镀系列、表面处理系列、完成表面系列和辅助工艺系列，多种产品和技术填补国内空白，部分产品指标达国际领先水平。未来，光华科技将继续以客户需求为中心，创新驱动，为行业、为客户提供更多有价值的产品与更专业的技术服务方案。
