越亚半导体副总经理 谢凤霞

实现国内FCBGA载板零突破

FCBGA载板是广泛应用在数据中心、智能驾驶、AI、高性能计算等领域的主要核心数字类芯片（CPU、GPU、FPGA、ASIC）上的，在国内技术上存在空白，全球的FCBGA封装载板技术主要掌握在日本、韩国等地的厂商手中。

越亚半导体是国内首批完成FCBGA载板导入并顺利投入量产的公司之一。早在2012年，越亚半导体就开始布局FCBGA载板的技术储备和关键设备投入，2021年实现了国内FCBGA载板零的突破。越亚半导体设有独立的技术中心和研发机构，拥有业内顶尖的经营管理团队和技术研发团队，具有业内领先的产品工程设计和工艺研发能力，在核心技术上不断突破，三个工厂分别进行专业化生产制造，持续保持越亚半导体在无线射频封装载板市场、嵌埋封装载板及FCBGA封装载板领域的领先优势。

据介绍，越亚半导体目前自主研发掌握“Via-post铜柱法”“Coreless无芯封装载板”“主被动器件嵌埋封装”“等离子干法蚀刻技术”“金属磁控溅射技术”等核心专利技术，参与制定2项国家标准计划：《集成电路三维封装术语和定义》、《集成电路三维封装微间距叠层芯片的校准要求》。

其中，越亚半导体自主研发的“Via-post铜柱法”专利技术以电镀铜柱取代传统机钻镭钻为载板的互连方式，以电镀铜柱或铜块作为芯片散热的垂直通道及Cavity内腔的形成方法，以电镀铜柱或凸点作为芯片与载板的焊接点，最终封装载板产品内没有芯板。因此，越亚半导体生产的封装载板具备更高的集成度、更好的散热性、更稳定的信号传导性，更能满足全行业薄型化与微型化的发展需求。

谢凤霞表示，虽然越亚半导体是国内首批应用独家专利技术生产封装载板的企业，但目前仍与国际领先厂商有一些差距，如载板的厚度等。对于赶超方式，越亚半导体根据自身技术来选择合适的赛道，在封装载板的类型方面，提前布局成为国内首批完成FCBGA载板导入并顺利投入量产的公司之一，同时越亚半导体还瞄准高端产品市场，包括4G和5G中高端的射频PA等产品。

谢凤霞提到，目前越亚半导体已进入上市辅导阶段，登陆A股资本市场是越亚半导体借以提升自身核心竞争力与市场影响力、实现跨越式发展的关键路径。从公司的角度来说，希望能够把IC载板的市场份额，包括细分领域的项目能够得到拓展的机会。通过A股上市，将持续提升自身研发和生产实力、拓展行业资源和运营资金来源，吸引更多优秀行业人才加入。

长期以来，封装载板的产能被国际大厂牢牢把控，市场高度集中，除中国台湾外，我国封装载板产业起步较晚，受到技术、资金以及人才的限制，封装载板总体表现出数量偏少、企业规模偏小、技术水平偏低以及布局分散的特征。

来源：整理自21世纪经济报道、南方+