2022年11月2日，景旺电子2022年度科技成果评价会在深圳基地顺利召开，会议对《第六代车载雷达PCB制作技术研发》和《低轨道卫星通信用PCB空腔板制作关键技术研发》2项项目成果进行了现场评审。评价会邀请了北京大学金玉丰教授、清华大学深圳国际研究生院杨余久教授、哈尔滨工业大学（深圳）汪洋教授等7位业界教授、专家担任成果评价委员会委员。景旺电子技术总监王俊先生及项目相关人员出席了此次评价会议。

鉴定专家委员会听取两个项目汇报后并进行严谨质询，两项科技成果得到了与会专家的高度认可和好评，一致认为：景旺电子《第六代车载雷达PCB制作技术研发》项目满足了第六代车载毫米波雷达信号完整性等要求，整体技术水平达到“国际先进”；《低轨道卫星通信用PCB空腔板制作关键技术研发》项目，整体技术水平达到“国内领先”，具有显著的社会效益和经济效益。

技术介绍

《第六代车载雷达PCB制作技术研发》解决了最新一代车载毫米雷达天线PCB的制作技术难题，项目产品主要应用在汽车无人驾驶领域，随着更高级别自动驾驶的发展，车载毫米波雷达市场规模将迎来高速增长。《低轨道卫星通信用PCB空腔板制作关键技术研发》项目产品主要应用在卫星通信领域，随着中国“空天地一体化”建设”和国内卫星互联网进入发展快车道，亦拥有广阔的市场前景。

景旺电子高度重视技术研发工作，通过持续研发投入，健全研发体系，借助先进的研发设备与组建优质研发团队，确保公司产品的先进性、有效性和可靠性。截至目前，公司已有32项技术通过成果评价/新产品验收，其中2项被评为“国际先进”，28项被评为“国内领先”，2项被评为“国内先进”。（景旺电子）