全球印制电路板细分市场主要集中在单面板、双面板、多层板、HDI、封装基板、挠性板主要产品类型上。2016-2021年，全球印制电路板市场中，刚性板仍占主流地位，单面板、双面板及多层板属于刚性板。其中，2021年多层板占比约为39%而单/双面板占比超过10%;其次是柔性板，占比达到17%;HDI板和封装基板分别占比约15%和18%。随着电子电路行业技术的蓬勃发展，电子产品对PCB的高密度化要求更为突出，未来五年，在数据处理中心驱动下，封装基板、多层板将增长迅速。
根据Prismark的资料，进入2021年全球前20名PCB制造商排行榜中的亚洲企业占据较大份额，其中中国台湾企业9家(臻鼎、欣兴集团、华通、健鼎、瀚宇博德、南亚电路板、沪士、景硕、台郡)，中国大陆3家(东山精密、深南电路、景旺电子)，日本4家(旗胜、揖斐电、新光电气、名幸电子)，韩国2家(三星电机和永丰集团)，美国1家(迅达科技)和奥地利1家(奥特斯)。从产值角度来看，中国台湾臻鼎产值最大，超过55亿美元;其次是中国台湾欣兴集团，产值接近40亿美元;中国大陆东山精密产值超过30亿美元。全球前20PCB厂商产值均在12亿美元之上。因此，全球PCB产业目前发展势头较好。综合来看，亚洲本土PCB厂商占比为90%，而欧美厂商占比仅为10%。因此，全球PCB产业重心目前在亚洲区域市场，亚洲本土PCB产业正在迅速发展中。
根据Prismark数据，2016-2021年全球印制电路板行业应用领域市场规模占比中，先进通讯和计算机市场占比常年在70%左右波动，消费电子和汽车电子下游市场需求量保持稳定波动。综合来看，目前全球PCB行业应用领域主要为先进通讯和计算机。近几年电子产品及技术越发趋于高端和先进，同时5G、物联网、云端存储的逐渐普及将激发市场对高性能、高容量通讯设备和服务器的需求;因此，未来汽车电子和消费电子市场存在较大的发展潜力，PCB在先进通讯和计算机领域的应用将更加深入。
注：先进通讯领域包括：手机、有线基础设施、无线基础设施;计算机领域包括：PC、服务器/存储器、其他计算机。据Prismark预测，未来五年全球PCB市场将保持温和增长，物联网、汽车电子、工业4.0、云端服务器、存储设备等将成为驱动PCB需求增长的新方向。2027年，全球印制电路板市场规模将超过1000亿美元，年均复合增长率接近5%。
Prismark预计未来5年，亚洲将继续主导全球PCB市场的发展，而中国位居亚洲市场不可动摇的中心地位，在PCB公司“大型化、集中化”趋势下，已较早确立领先优势的大型PCB公司将在未来全球市场竞争中取得较大优势。产品类型方面，PCB行业是全球电子元件细分产业中产值占比最大的产业。随着研发深入和技术不断升级，PCB产品逐步向高密度、小孔径、大容量、轻薄化的方向发展。下游应用领域方面，目前全球经济复苏的大背景下，通讯电子行业需求相对稳定，消费电子行业热点频现，同时汽车电子、医疗器械等下游市场的新增需求开始爆发。
更多本行业研究分析详见前瞻产业研究院《中国印制电路板（PCB）制造行业市场前瞻与投资战略规划分析报告》
来源：前瞻经济学人
