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方正科技:以中高端HDI板、高多层板为核心产品;珠海兴科实施IC封装基板项目将在2023年底前建成投产
发布时间:2023-09-07 15:49:04编辑:浏览:

 

企业动态

 

01

兴森科技

 

▊ 珠海兴科实施IC封装基板项目将在2023年底前建成投产

样板、小批量PCB龙头,封装基板国产替代先行者。兴森科技成立之初定位于样板、快件PCB制造,经过20余年的发展,公司目前已是国内PCB样板、小批量板龙头企业,生产基地遍布广州、江苏宜兴、珠海、美国及英国。作为国内本土IC封装基板的先行者之一,公司于2012年进军CSP封装基板,公司通过持续深耕,在薄板加工、精细路线能力方面居于国内领先地位,与三星、长江存储、长电科技等国内外芯片、封装厂均已建立起合作关系。同时,公司于2022年正式进军FCBGA封装基板领域。根据Prismark公布的2022年全球PCB前四十大供应商,公司位列第三十一名。受益于公司新增产能逐步释放、业务不断优化和导入客户不断增长,公司业绩稳步增长,2018-2022年营收CAGR达11.43%。 

 

中高端PCB产能释放在即,与大基金合作的IC封装基板项目如期推进。截至2022年末,公司主要在建PCB产能“宜兴硅谷二期”完全建成投产后将新增年产96万平方米高端线路板,产品主要服务于5G通信、MiniLED、服务器和光模块等领域;“广州科技刚性电路板”项目2022年末产能利用率约59%,主要定位于国内5G、光模块、高频高速、数据中心等应用领域的下游需求。在IC封装基板方面,兴森科技现有BT基板产能主要为广州基地2万平米/月的产线,与大基金合作的IC封装基板项目(珠海兴科实施)分二期投资,所有产能将在2023年底前建成投产;FCBGA基板方面,广州兴森项目分两期建设产能2000万颗/月的FCBGA基板产线,珠海兴森项目建设产能200万颗/月的FCBGA基板产线,配套国内CPU/GPU/FPGA等高端芯片。

 

 

02

方正科技

 

▊ 公司重整之后将专注于印刷电路板主业,以中高端HDI板、高多层板为核心产品

8月15日在投资者互动平台表示,公司重整之后将专注于印刷电路板主业,以中高端HDI板、高多层板为核心产品,深挖客户需求,加速推进产品结构升级,在持续巩固通信设备、消费电子等传统市场优势的同时,加速拓展新兴市场,持续专注技术与品质的双轮驱动,全面提升产品技术、质量及运营能力,保持核心业务稳定增长,高质量发展,成为行业一流企业。


03

正业科技

 ▊ 荣获国家首批“工程硕博士联合培养单位”称号

 

8月11日,工程硕博士培养交流大会暨东莞国家卓越工程师创新研究院揭牌仪式在东莞市松山湖举行。2022年,东莞获批建设首批国家卓越工程师创新研究院,成为首批4个试点城市之一。近年来,东莞重点围绕松山湖科学城的建设需求,由高校院所和中国散裂中子源、松山湖材料实验室,以及多家科技企业合作培养人才。


 


广东正业科技股份有限公司作为首批荣获“工程硕博士联合培养单位”称号的企业,将根据研究院的战略需求,着力培养产业亟需的卓越工程师,把科技理论知识和实操经验应用到企业的实际生产中。