5月30日，兴森科技在互动平台表示，珠海FCBGA项目已于2022年12月底建成并成功试产，目前处于客户认证阶段；广州FCBGA项目目前正处于厂房装修阶段，预计2023年第四季度完成产线建设，开始试产。

受行业景气度影响，ABF载板需求略有下降，但其仍为PCB行业中增速最快的细分子行业。目前国内ABF载板主要依赖进口，国内相关芯片设计公司无法得到足够支持，公司FCBGA封装基板项目着力于解决“卡脖子”问题。

公司致力于助力电子科技持续创新，为成为世界领先的硬件方案提供商而不断前行。公司在PCB样板及多品种小批量板领域建立起强大的快速制造平台；提供先进IC封装基板产品的快速打样、量产制造服务及IC产业链配套技术服务；并将构建开放式技术服务平台，打造业内资深的技术顾问专家团队，形成电子硬件设计领域通用核心技术的综合解决方案能力，结合配套的多品种快速贴装服务能力，为客户提供个性化的一站式服务。