6月15日，方正科技（公司股票简称由“*ST方科”变更为“方正科技”）发布公告称，公司第十一届董事会2018年第三次会议及2017年年度股东大会审议通过了《关于新建珠海方正PCB高端智能化产业基地项目的议案》，同意珠海多层于珠海市斗门区富山工业园新建珠海方正PCB高端智能化产业基地项目（以下简称“F7工厂”），项目预计总投资为9.9959亿元人民币；2020年7月，公司根据市场需求变化和效益最大化目的，对新建珠海方正PCB高端智能化产业基地项目增加投资，项目预计总投资增加为16.89亿元人民币。

受北大方正集团有限公司以及公司重整因素影响，F7工厂项目投资进度整体滞后，截至2023年6月14日，项目实际共投入资金约11.47亿元，占总体投资完成率67.88%。F7工厂项目一期规划产品定位为高多层PCB，聚焦5G通讯基站及配套的周边应用领域，2021年7月正式投产，在产品市场开发及订单承接方面取得了一定的成果。自2022年下半年开始，PCB产品市场通讯基站类需求出现一定幅度的下滑，且从当前通讯技术的发展趋势看，未来短期时间内难以出现规模性的增长。伴随着市场竞争的加剧，高多层PCB产品单价持续下降，对F7工厂的中长期可持续发展将构成经营风险，因此，F7工厂二期需要调整整体规划以扭转经营局面。

公司全资子公司珠海方正科技高密电子有限公司（以下简称“珠海高密”）已搭建完善的HDI客户梯队与多样化产品线，现有客户订单已超出其承接能力、在手HDI订单明确，且从中长期市场发展趋势看，消费电子及车载产品市场需求稳定，未来可持续发展基础良好，为公司HDI的产能规模扩张提供可靠的订单基础。根据公司PCB经营计划，为进一步扩大公司PCB在全球高端HDI产品市场的核心竞争力，优化PCB整体业务布局，满足公司PCB现有HDI客户的订单产能需求和高阶产品技术迭代的需要，公司全资子公司珠海多层拟投资建设珠海方正PCB高端智能化产业基地二期高阶HDI项目，通过利用F7工厂现有厂房空间，快速承接珠海高密高阶HDI溢出客户和产品订单，并通过构建专业的HDI产品线，打造F7工厂高阶HDI产品的全流程自制能力，独立承接HDI客户批量订单任务，与珠海高密一起深耕HDI细分产品领域。二期高阶HDI项目规划设计产能为月产11.5万平方英尺，预计投资为6.896亿元人民币，项目资金自筹。

方正科技表示，投资建设本项目是公司实现中长期目标的重要举措，有利于进一步增强公司的综合实力，提升公司的市场竞争力，符合公司战略发展规划。通过最大化利用公司F7工厂现有生产线及厂房基础，将提高公司PCB高阶HDI的技术能力和产能规模，进一步提升公司PCB在全球高端HDI产品市场的核心竞争力，为公司PCB实施市场布局与产品线规划、储备高阶HDI订单及维持现有客户群等创造有利条件。

来源：整理自方正科技企业公告