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普天科技高端半导体封装测试板试制成功
发布时间:2022-11-23 13:54:06编辑:浏览:

 全球半导体产业发展空间巨大,掌握先进的封测技术是推进半导体技术国产化进程重要的突破方向。近日,普天科技研发制作的88层半导体封装测试板顺利完成产品评测,标志着普天科技高端半导体封装测试板技术开发成功。


 

88层半导体封装测试板

 

该半导体封装测试板层数高,制作工艺复杂,技术指标要求高,属半导体封装测试行业高端产品,也是普天科技迄今为止生产层数最高的半导体封装测试板,全国拥有该产品制作技术的厂家屈指可数。

公司接到任务后,第一时间组织相关技术专家成立攻关团队进行全流程策划安排,历经数月技术攻关,成功突破了超薄芯板制作、超高层高对准度压合、超高厚径比钻孔和深镀工艺等技术难点,实现一次打样和测试成功。此次半导体封装测试板的试制成功,是普天科技在超高层、高精度、高密度互联技术领域的又一次新的突破。



 

线路LDI曝光车间

 

作为国内国家重点工程项目等高端领域印制电路板制造商,普天科技坚持以领先技术服务客户,以推进国产化为己任。公司掌握的SIP塑封模块制造、埋嵌SMT器件、高频微波盲槽埋电阻等多项关键技术,均在行业处于领先地位。此次半导体封装测试板的试制成功,为半导体行业国产化贡献了普天科技的智慧与力量,同时也将为进一步推动公司开拓半导体封测、高端通信设备等技术密集领域市场打下坚实基础,助力公司高质量发展。

 

自强不息,科技报国!未来普天科技将继续努力,在关键核心技术上全力攻坚,以实际行动推动半导体行业发展,为实现高水平科技自立自强贡献力量。


来源:中电科普天科技