中京电子近日在投资者互动平台表示，公司正在开展IC先进封装用载板的产品开发。

此前，中京电子曾表示，中京半导体在珠海高栏港的IC载板工厂投资项目尚处工程前期阶段，在珠海富山的IC载板单体线即将组装连线测试，相关样品处认证阶段。

据悉，中京半导体在珠海高栏港的IC载板工厂投资项目，以生产 FC-CSP、WB-CSP 应用产品为主，开展 FC-BGA 应用产品的技术开发，总投资约人民币15亿元，其中固定投资总额约13亿元。

珠海富山高密度印制电路板（PCB）建设项目由公司全资子公司珠海中京电子电路有限公司负责实施，拟投资总额163800万元，主要生产高多层板、高密度互联板（HDI）、刚柔结合板（R-F）、类载板（SLP）等产品，产品具有高频、高速、高密度、高厚径比、高可靠性等特性，主要应用于5G通信、新型高清显示、汽车电子、人工智能、物联网以及大数据、云计算等相关产品。

针对珠海工厂情况，中京电子指出，公司珠海新工厂固定投资规模较大、产品与技术设计规格较为高端，目前产能利用率及订单结构正在持续优化中。珠海新工厂已经历了9个月的历练，其在团队建设、生产能力、品质能力及体系建设等方面均取得了长足进步，后续将在产能利用率提升、报废率降低、新客户开发、产品结构优化及综合提质增效等方面重点突破，并力争早日实现盈利。

IC载板方面，中京电子称，IC载板目前正处于客户验证和导入阶段，IC载板的专线小批量量产预计在第二季度末左右。