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4月22日上午8时,珠海和美精艺半导体有限公司富山IC载板生产基地建设项目奠基仪式在富山工业园举行,标志着又一高端集成电路封装基板的生产基地,将在富山这片热土上拔地而起。
据了解,该项目规划总建筑面积115158.15平方米,其中一期建筑面积52330平方米,二期建筑面积62828.15平方米,预计2023年建成,2024年投产。目前项目已完成前期整平和设计工作,准备开展主体工程建设。
项目目前规划建设的内容有办公楼、厂房及研发中心,可满足高端封装基板的研发及生产需要,主要生产IC封装基板、高密度电子电路板等产品,设计生产能力为IC封装基板70万平方米/年、高密度电子电路板200万平方米/年。 此外,新厂房将按照高标准IC载板的工艺流程设计,坚持走自动化、智能化、信息化、大数据等工业路线,致力发展成为华南最先进的IC载板制造商之一。项目建成投产,不仅具有广阔的行业前景,也将带来显著的社会经济效益。
珠海和美精艺半导体有限公司是深圳和美精艺半导体科技股份有限公司的全资子公司,该项目计划建设成规模上居国内领先地位高端集成电路封装基板生产基地。
来源:今日斗门、企业公开资料