天承科技于 2010 年成立，在广州和苏州都设立有工厂;是一家专业从事研发、生产与销售致力于研发和生产印制电路板、集成电路、半导体及封装、五金等行业所需的各类化学产品和相关仪器设备的高科技企业。天承科技拥有水平沉铜、化学锡、电镀铜锡、超粗化、环保可循环使用中粗化及棕化等多种专业化产品，并致力于环保、低耗型产品的研发，为客户提供环保、可靠而经济的产品解决方案。

  天承科技的成立，是创立生产印制电路板、集成电路、半导体及封装、五金等行业化学药水民族品牌的一个重要里程碑，为打破国外品牌垄断中国生产印制电路板、集成电路、半导体及封装、五金等行业化学药水市场奠定了基础。