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会员编号 | |
负 责 人 | 深圳市邦正精密机械有限公司 |
电 话 | 0755-29641982 |
传 真 | 0755-27051221 |
国际认证 | |
年 产 值 | |
生产能力 | |
工厂面积 | |
地 址 | 深圳市宝安区松岗镇广田路224号 |
网 址 | http://www.szbondtech.com/ |
经营范围 | |
公司简介 | 深圳市邦正精密机械有限公司,成立于2015年9月,注册资金伍佰万元,位于深圳市宝安区松岗街道潭头第三工业区C11-C12栋。是一家集研发、设计、制造、售后服务为一体的自动化设备高科技企业。公司专注于高品质高性能自动化设备的研发生产,为PCB及FPC,IC载板及触摸屏高效自动化生产提拱个性化的解决方案。目前最主要的产品为全自动补强片贴合机系列产品,全自动在线式贴合机,全自动覆盖膜贴合机。 自公司成立以来,邦正精密一直以“时鉴真智,邦正良品”为宗旨,以全自动补强片贴合机为起点,不断拓展更高端的自动化设备制造。邦正拥有一批优秀而年轻的团队,充满热情,并与公司共同成长,邦正致始至终把客户的建议作为公司成长的助推器,不断创新,与客户共同创造美好未来。 |