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PCB与车电趋势研讨 23日登场
发布时间:2017-02-17 13:52:42编辑:浏览:

  台湾电路板协会(TPCA)携手工研院产业经济与趋势研究中心(IEK)将在2月23日举办「PCB与车电趋势研讨会」,探讨的主题包含PCB产业之2016年回顾与2017年展望、亚洲PCB产业竞争力剖析、NEPCON Japan车用趋势分析、智慧车电发展与趋势及车联网资安探讨,希望透过第一手的产业动态探讨,促进产业交流并共创新价值。 

    TPCA表示,从电子产业看世界情势,据IDC统计,2016年智能型手机前五大品牌及市占率-三星(21.2%)、苹果(14.6%)、华为(9.5%)、OPPO(6.8%)、vivo(5.3%),其中中国品牌不但占据了3席,压缩了三星、苹果的市占率,OPPO、vivo的成长率更高达100%。在中国品牌迅速崛起的威胁以及2016下半年的政经事件-三星Note7爆炸事件、川普的制造业回流政策、苹果印度制造计划、美国退出TPP与RECP的加速谈判等,都持续影响至2017年。 

    另一个关注焦点为汽车电子,据中商产业研究院的报告,2015年大陆汽车电子的市场规模为近4千亿人民币、2016年更达4.5千亿人民币,预估2020年将超越7千亿人民币大关。此外,从2016慕尼黑electronica到CES 2017及NEPCON Japan,车用电子皆为会场的焦点,其特点为利用科技提升行车安全,如建置多核心车载系统(如ADAS、主动与辅助安全系统)、传感器、被动组件耐用性等。同时,车联网世代面临的资安疑虑与挑战,也为展会热议的话题。 

    此次研讨会将由IEK分析师发布2016年PCB全球表现与2017年预估、聚焦中日韩PCB产业竞争分析,以及NEPCON Japan车用趋势第一手趋势观测。随着汽车智能化科技的演化,汽车电子如今也成为国际电子展一大焦点,包括智慧车电与车联网应用及安全议题。会中特邀日商Rohm分享智慧车电、美商Trend Micro带来资安的案例研究与解决方案。